层数：12层

材料：FR4 High TG

完成板厚：2.4mm

完成铜厚：沉金（ENIG)

完成铜厚: 内外层2 oz

 

特殊工艺：

压接孔：1.0mm+/-0.05mm

最小阻焊桥：4mil

景阳电子生产能力：

• 最小线宽线距：2.7/2.7mil
• 最小孔径 : 0.15mm
• 最小字符高度: 0.5mm/0.12mm
• 最大加工尺寸: 1200mm x 600mm
• 完成板厚: 0.4mm ~ 6.0mm
• 完成铜厚: HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 6OZ 10OZ
• 材料厚度: 0.2mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.5mm 2.0mm 2.36mm
• 阻焊颜色: 绿色，白色，黑色，红色，蓝色，黄色
• 表面处理: 喷锡,沉金，沉镍钯金，金手指，镀金，沉银，沉锡，OSP
• 成型: CNC Routing,Punching,V-CUT, Depth milling, Castellation
• 特殊工艺: 盲埋孔,盘中孔,背钻,小BGA,阻抗控制,厚铜,树脂塞孔，铜浆塞孔，控深锣（dept milling),锥形孔（countersink hole）

快板交期: 双面板最快1天，4层板最快2天，6层板最快3天

ntsize="16" data-lineheight="24" style="box-sizing: border-box; margin: 0px 0px 28px; font-size: 16px; line-height: 1.5; color: rgb(51, 51, 51); font-family: "“Microsoft YaHei”"; font-weight: 400;">报价热线：0755-23062369         

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