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12层压接孔PCB
2019-09-25 15:08
层数:12层材料:FR4 High TG完成板厚:2.4mm完成铜厚:沉金(ENIG)完成铜厚: 内外层2 oz特殊工艺:压接孔:1.0mm+/-0.05mm最小
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